CAREERS
採用情報
募集要項 : 中途採用
ハードウェアエンジニア | 業務内容 | 各種デジタル回路の設計開発 CADツールを使った回路設計、パターン設計 実装、評価・検証 FPGA論理設計 |
就業場所 | 本社:横浜市西区北幸1-11-1 水信ビル7F | |
採用人数 | 若干名 | |
資格等 | 回路設計経験者、パターン設計経験者 | |
面接場所 | 本社 |
ソフトウェアエンジニア | 業務内容 | 組込みソフトウェア設計開発 アプリケーション設計開発 評価・検証 |
就業場所 | 本社:横浜市西区北幸1-11-1 水信ビル7F | |
採用人数 | 若干名 | |
資格等 | 組込みソフトウェア開発経験者 |
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面接場所 | 本社 |
待遇・勤務
勤務時間 | 9:00~18:00 (休憩60分) フレックス制度あり (コアタイム10時~16時まで) |
休日・休暇 | 週休二日制、土日祝祭日 夏季休暇(7月1日~9月30日の間に3日間) 年末年始(12月30日~1月3日) 年次有給休暇 年間休日120日以上 |
給与 | 経験・年齢・能力を十分に考慮し、当社規定により決定いたします。 月給23万円~ 職務手当、技師手当 、時間外勤務手当、通勤手当 |
福利厚生 | 健康保険/雇用保険/労災保険/厚生年金 通信機器産業健康保険組合加入 横浜市勤労者福祉共済(ハマふれんど)加入 |
応募方法
応募方法 | 「個人情報に関する同意書」(下記よりダウンロード)に必要事項を記入のうえ、応募書類と共に郵送してください。 書類到着後、書類選考を行い、合否のご連絡をいたします。 書類送付先 〒220-0004 神奈川県横浜市西区北幸1-11-1 水信ビル7F ケィティーシステム株式会社 総務部宛 |
応募書類 | ・履歴書(写真貼付) ・職務経歴書 ・健康診断書(直近3ヶ月以内のもの、後日提出でも可) ・個人情報に関する同意書 |